Компания Samsung Electronics начала производство чипа Exynos 7 Dual 7270. По словам компании, это первый процессор для носимых устройств, изготовленный по 14-нанометровому технологическому процессу FinFET. Кроме того, это первое решение такого класса с полным набором инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE модем.


Как отмечает Samsung, чип на 20% энергоэффективнее решений на 28-нм техпроцессе. Samsung Exynos 7 Dual 7270 использует два ядра Cortex-A53. Модем Cat.4 LTE 2CA позволяет часам на основе этого процессора подключаться к сотовой сети напрямую, без необходимости использовать смартфон. Кроме того, поддерживаются Wi‑Fi и Bluetooth, FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС.

Exynos 7270 использует технологии Samsung SiP (system-in-package, «система в корпусе») и ePoP (embedded package-on-package, «корпус на корпусе»). Они объединяют микросхемы флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией PMIC (power management IC, управления мощностью ПК). Это обеспечивает расширенную функциональность по сравнению с предшественниками, при аналогичной площади в 100 кв. мм, но уменьшенной на 30% толщиной. В результате, на базе данного процессора можно создавать носимую электронику с повышенной производительностью и уменьшенной толщиной.

Первые устройства на основе Samsung Exynos 7 Dual 7270 ожидаются в начале 2017 года.

http://www.ferra.ru/export/news-rss.xml?rubrics=mobile